레이니75 키보드 분해 방법 확인

레이니75 키보드 분해 방법 확인해 보겠습니다. 레이니 키보드는 처음 초기 모델에서는 육각 나사를 사용해서 특별한 별모양 드라이버가 필요했었죠. 

레이니 키보드 분해 방법 확인

이때는 너무 꽉 조여져 있어서 나사가 풀리지 않을 때도 있고 해서 분해 난이도가 좀 있었다고 합니다. 

제가 구매한 시점에서는 이 부분이 개선되어 십자 나사로 변경되었습니다. 때문에 오늘 알려 드릴 방법은 십자 나사를 풀 수 있는 작은 드라이버가 있다면 손쉽게 분해가 가능할 것으로 보입니다.

 

레이니 키보드 분해 방법

 

보통 레이니라고 부르는데 정확한 키보드 모델명은 레이니75, RAINY75입니다. 참고로 본인의 레이니 키보드가 십자 나사가 아닌 분은 별 나사 드라이버로 풀어주면 되겠습니다.

참고 사진 먼저 보실게요.

분해를 위해서 키캡을 일부 제거한 모습입니다. 분해만 하려면 모든 키캡을 분리할 필요가 없습니다. 

빨간색으로 동그라미 친 곳에 있는 키캡을 제거하고 나사만 풀어주면 됩니다. 

상판 알루미늄 부분이 통째로 분해되므로, 분해 난이도는 낮은 편입니다.

상판 분해 후에는 안쪽에 있는 기판이나 보강판, 흡음재 등을 분리해 주면 됩니다.

분해할 때는 이런 기본적인 정밀 드라이버가 있으면 됩니다. 알리에서 몇 천 원에 구매할 수 있는 제품도 품질이 괜찮은 편이라서 손쉽게 분해할 수 있더군요. 

나사는 이렇게 눈에 쉽게 띄게 결착되어 있습니다. 여섯 군데의 나사를 분해해 주면 되겠습니다.

상판을 조심스럽게 분리하면 판의 배터리 부분이 보일 겁니다. 중간에 기판 연결 부위가 있으므로 그냥 힘줘서 분해하면 연결 부위가 손상될 위험이 있으니 주의해야 합니다. 

상옵은 배터리가 2개이고 중옵과 하옵은 1개만 장착되어 있습니다. 사진 속 레이니 75는 상옵으로 구매한 제품입니다.

나사를 제거하고 상판을 조심해서 들어 올리면 상판과 하판이 연결된 라인이 보일 겁니다.

하판에서 배터리 부분과 연결된 라인에서 상판 쪽으로 이어진 커넥터가 있습니다. 이 부분을 조심스럽게 분리하면 상판과 하판을 분리할 수 있습니다. 

상판이나 하판 어느 쪽 커넥터를 분리해도 상관없습니다.

저는 상판 쪽이 너무 단단하게 결속되어 있어서 하판 쪽 커넥터 부분을 분리했습니다.

상판 하판이 분리되면 나머지 부위는 손쉽게 필요한 부분을 교체하거나 분리할 수 있습니다.

플렉스 컷 되어 있는 기판 때문에 일부 스위치 체결이 잘 되지 않는데요, 이런 때를 위해서 분리 후 체결하는 방법을 사용해도 됩니다.

기본 체결되어 있는 wob 스위치가 잘 빠지지 않아서 저는 기판 뒤쪽에 도구를 이용해서 밀어내는 방식으로 스위치를 분해했습니다.

플라스틱 가스켓 구조로 되어 있는 기판 쪽을 확인할 수 있네요.  

너무 꽉 끼어 있던 스위치를 쉽게 빼낼 수 있었습니다. 오른쪽이 기본 wob 스위치입니다.

기본 wob축(설묵축)을 빼고 MMD 크림축 v4를 대신 교체해 줬습니다. 28g, 38g, 45g 키압 옵션이 있던데 28g으로 했더니 손가락도 더 편해졌습니다.

그리고 좀 더 부드럽고 로우 한 사운드를 내줘서 교체한 보람이 있네요. 단, 키압은 판매 페이지에 기재된 것보다는 조금 더 높은 것 같네요.

레이니 키보드 분해 방법이 궁금했던 분이라면 본 포스팅을 참고하면 되겠습니다. 분해 난이도가 거의 하 수준이어서 필요한 경우에 나사만 풀어서 분해하면 되겠네요.